|
제품소개
|
|
|
도금
|
|
|
아연도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| Finish 1300 |
아연 청백색
(3가 크로메이트) |
Finish 1300 |
60~100ml/L |
1액형으로 액관리가 편하며 고내식성을 부여하는 3가 청백색 크로메이트 층을 부여함 |
| 온 도 |
상 온 |
| Finish 1150 |
아연 유색
(3가 크로메이트) |
Finish 1300 |
80 ~ 120ml/L |
1액형으로 액관리가 편하며 고내식성을 부여하는 3가 유색 크로메이트 층을 부여함 |
| 온 도 |
상 온 |
| Finish 1250 |
아연 유색
(3가 크로메이트) |
Finish 1250A |
80 ~ 120ml/L |
가열시의 내식성 저하를 억제하며 아연도금 전용 유기산 타입 3가 유색 크로메이트 층을 부여함 . |
| 가성소다 50% |
10 ~ 30ml/L |
| 온 도 |
상 온 |
| Finish 2200 |
아연 흑색
(3가 크로메이트) |
Finish 2200A |
60~100ml/L |
6가 크롬을 함유하지 않은 흑색 크로메이트제로 양호한 흑색 외관을 얻을 수 있으며, 사용온도와 농도의 범위가 넓어 관리가 용이하다. |
| Finish 2200B |
80~120ml/ㅣ |
| 온 도 |
25~35℃ |
| ULTY-B |
황색.녹색 염료
(3가 크로메이트) |
ULTY-B |
10~30ml/L |
산성욕/시안욕/징케이트욕에서 균일하고 밝은 색상(녹색, 황색)을 얻을 수 있으며 자동라인으로의 적용이 쉽습니다. |
| 온 도 |
20~40℃ |
| A3UVI-COAT |
아연/아연합금 코팅
(고내식성 후처리) |
A3UVI-COAT |
200~700ml/L |
아연 및 아연합금상의 크로메이트 처리후 Top Coating제로써 외관 및 내식성을 월등히 향상시켜주는 수용성 코팅제 |
| 온 도; |
20~30℃ |
무전해니켈 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| Entech MP-909 |
무전해니켈
(중인 타입) |
Entech MP-909(M) |
250ml/L |
납과 카드뮴이 포함되어 있지 않은 제품으로써 니켈-인 합금(6~9%의 인) 무전해니켈도금이며, 석출속도가 빠르고 안정성이 매우 우수한 제품입니다. |
| Entech MP-909(M) |
1ml/L |
| 온 도 |
85~92℃ |
| Entech 513 HP |
무전해니켈
(고인 타입) |
Entech 513 HP |
250ml/L |
매우 우수한 마철력과 내식성을 부여하기 위해 고안 되었으며 납과 카드뮴이을 포함하지 않은 제품입니다.
인함럄이 10.5~10% 정도의 균일한 니켈 합금을 도금합니다. |
| 온 도 |
85~92℃ |
| Entech MP-99 |
고광택 무전해니켈
(중인 타입) |
Entech MP-99 A |
60ml/L |
균일하고 밝은 고광택을 발현하는 제품이며 당사의 무전해 시스템은 니켈-인 합금(6~9%의 인)을 적당히 전처리된 금속표면에 코팅합니다 |
| Entech MP-99 B |
150ml/L |
| 온 도 |
85~92℃ |
| Entech EN STRIP |
무전해니켈 박리제
(노시안 타입) |
Entech EN STRIP Part A |
75g/L |
물과 가성소다에 섞어 사용하는 이액형 타입이며 철 및 철합금 재질 위에 도금된 무전해니켈을 효과적으로 박리시키는 박리제입니다 |
| Entech EN STRIP Part B |
200ml/L |
| 가성소다 |
25g/L |
| 온 도 |
80~90℃ |
| Metar Stripper 705 |
무전해니켈 박리제
(고속니켈 박리제) |
Metar Stripper 705 |
30g/L |
SUS, Al, Ti같은 소재에 있는 니켈과 동을 박리하는 분말 박리첨가제 입니다.
또한 이 약품은 아연, 카드뮴, 주석, 은 등과 같은 금속도 박리시킬 수 있습니다 |
| 질 산(53%) |
500~750ml/L |
| 온 도 |
24~60℃ |
| NI-S |
니켈전용 후처리제 |
NI-S |
5~25ml/L |
침적처리를 실시하는 것만으로 니켈 등의 변색을 장기간에 걸쳐 방지합니다.
표면 저항 특성이 우수하며
유기가스, 산소, 공기 물 등에 의한 부식으로부터 보호하는 능력이 탁월합니다 |
| 온 도 |
20~30℃ |
동 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| CBR-CU |
유산동 광택제
(PCB/스루홀) |
CBR-CU M |
10ml/L |
PCB의 스루홀 도금에서 피복력을 증가시킬 수 있는 강력한 피복력을 가진 광택제입니다. |
| CBR-CU B |
5ml/L |
| CUB-CU C |
0.5~1ml/L |
| 온 도 |
18~30℃ |
| PC-900 |
유산동 반광택제
(PCB/스루홀)
|
PC-900 |
2~6ml |
우수한 전연성과 균일 전착성을 가지고 있으며, 신뢰성이 높은 PCB,스루홀 도금에 용이한 제품입니다. |
| 온 도 |
20~30℃ |
| CU-500 |
화학동
(Heavy Copper) |
Cu-500 M |
100ml/L |
Heavy Copper 타입의 무전해동도금 제품으로써 석출입자가 균일하며 동 도금 속도가 빠른 제품입니다.; |
| Cu-500 B |
25ml/L |
| 포르말린 |
8ml/L |
| 온 도 |
35~40℃ |
| CU-880 |
화학동
(Light Copper) |
CU-880 M |
120ml/L |
Light Copper 타입으로 Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 동 도금하여 도전성을 부여하기 위한 제품입니다. |
| CU-880 A |
65ml/L |
| CU-880 B |
30ml/L |
| 온 도 |
24~28℃ |
전해니켈 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| 600 H |
설파민산니켈 첨가제 |
600H |
1~20ml/L |
응력의 증가를 최소화하며 연전성이 뛰어나며 경도는 600Hv 이상 관리가 가능한 제품입니다. |
| 온 도 |
50~60℃ |
| SLS-100 |
설파민산니켈 첨가제
(응력감소제) |
SLS-100 |
5~30ml/L |
도금층의 응력저하와 일정 수준의 레벨링을 통해 소지의 결함을 보완해 주며 내식성을 한 단계 향상시켜주는 제품입니다. |
| 온 도 |
50~60℃ |
| Pit-L |
핏트방지제
(설파민산/황산니켈) |
Pit-L |
2~10ml/L |
내식성에 영향을 주지 않으며 제품표면의 핏트 상생 효과에 최적화된 제품입니다. |
| 온 도 |
50~60℃ |
은 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| Silver Tech |
은도금 광택제
(LED 용) |
시안산칼륨 |
150~160g/L |
매우 밝고 광택이 우수한 도금충을 구성하며 전자기술분야와 장신구 도금에 적합한 제품입니다. |
| 탄산칼륨 |
15g/L |
| 청화은 농도 |
50~60g/L |
| SILVER TECH Brightener A |
10ml/L |
| SILVER TECH Brightener B |
5ml/L |
| 온 도 |
25~40℃ |
| 3AT-1000 |
은 변색방지제 |
3AT-1000 |
50~200ml/L |
단시간의 침적처리를 실시하는 것만으로 금,은의 변색을 방지하며 주석, 아연,니켈, 동도금 후처리로도 사용이 가능한 제품입니다. |
| 온 도 |
25~70℃ |
| A3AG-Strip |
은도금 박리제 |
A3AG-Strip |
원액사용 |
은 침지 타입의 은 박리제로 소지의 손상을 최소화하도록 고안된 제품입니다. |
| 온 도 |
30~50℃ |
| A3STRIP-300 |
은도금 박리제 |
A3STRIP-300 |
원액사용 |
은 소재의 손상이 없는 스트리핑 약품으로 가스발생과 슬러지가 적어 사용이 용이하며 주석과 니켈 박리제로 사용 가능한 제품입니다. |
| 과사화수소 |
30~50ml/L |
| 온 도 |
25~30℃ |
| A3AG-ST |
은변색 제거제 |
A3AG-ST |
원액사용 |
단시간의 침적처리를 실시하는 것만으로 은의 변색을 제거할 수 있는 제품입니다. |
| 온 도 |
25~30℃ |
금/백금 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| Gold SW |
금도금 박리제
(액상) |
Gold SW |
90~100ml/L |
하지도금층의 부식이 없으며 상온으로도 금도금층의 제거가 빠른 제품입니다 |
| 시안화칼륨 |
40~70g/L |
| 온 도 |
25~50℃ |
| Gold SP |
금도금 박리제
(분말) |
Gold SP |
22~26g/L |
하지도금층의 부식이 없으며 상온으로도 금도금층의 제거가 빠른 제품입니다 |
| 시안화칼륨 |
40~60g/L |
| 온 도 |
25~40℃ |
| AM-GF |
금도금
(0.1um 이하 도금시) |
AM-GF |
50ml/L |
침적으로 석출 금을 얻을 수 있으며 좋은 밀착성을 얻을 수 있고, 특히 복잡한 형상의 부품과 정밀부품, PCB 등 폭 넓게 사용 하는 제품입니다. |
| P.G.C(68% Gold) |
3g/L |
| 온 도 |
85~90℃ |
| AM-GT |
금도금
(1um 이하 도금시) |
AM-GT |
500ml/L |
금 피막의 색상은 균일한 레몬 옐로우이고 용액의 관리 범위가 넓어 작업성이 용이하며 복잡한 형상의 부품과 정밀부품, PCB 등 폭 넓게 사용 하는 제품입니다. |
| P.G.C(68% Gold) |
6.7g/L |
| 온 도 |
85~88℃ |
| Platinum W |
백금도금 |
Platinum W |
100ml/L |
강산성 백금 도금액으로 광택이 뛰어난 밝은 백색의 백금 도금층을 형성하며 1㎛이상까지 크랙이 발생하지 않은 제품입니다. |
| 온 도 |
45~50℃ |
| TG-320 |
금-코발트 합금도금 |
TG-320 |
500ml/L |
금-코발트 합금의 Hard Gold용으로 약 2㎛ 도금이 가능하며 저농도의 금도금액으로 관리가 용이한 제품입니다. |
| P.G.C(68% Gold) |
4.5g/L |
| 온 도 |
48~53℃ |
파라듐 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| ATPN-621 |
파라듐-니켈합금 도금 |
ATPN-621 농축액; |
500ml/L |
파라듐/니켈 70/30(%무게비)의 비율로 구성된 합금도금층을 구성하며 균일한 광택과 안정성을 나타내는 제품으로 도금층 경도는 약 600HV10, 제품입니다. |
| 파라듐 농도 |
10~20g/L |
| ATPN-621 광택제 |
20ml |
| 온 도 |
25~38℃ |
| ATPN-620 |
파라듐-니켈합금 도금 |
ATPN-620 농축액 |
500ml/L |
파라듐/니켈 60~80/40~20(%무게비)의 비율로 구성된 합금도금층을 구성하며 도금층 경도는 약 550HV10, 제품입니다. |
| 파라듐 농도 |
10~20g/L |
| ATPN-621 광택제 |
20ml |
| 온 도 |
25~38℃ |
| ATP-610 |
파라듐 도금 |
ATP-610 Concentrate |
500ml/L |
약 알카리 타입으로 광택이 우수하고 밝은 도금층을 형성하며 부식과 변색에 대한 저항성이 우수한 제품입니다. |
| ATP-610 Palladium Solution |
50ml/L |
| ATP-610 Brightner |
10ml/L |
| 온 도 |
25~40℃ |
| 파라듐 박리제 |
파라듐 박리제 |
파라듐 박리제 |
10g/L |
철,니켈 그리고 이들 합금 재질에 거의 영향을 주지 않으며 파라듐층을 제거하기 위한 침적 박리 제품입니다. |
| 시안화칼륨 |
10~20g/L |
| 온 도 |
15~20℃ |
석도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| BH-501 |
석도금 광택제
(유기산석) |
MS-Tin |
33~200ml/L |
Reel-to-reel 도금에 균일한 광택도금을 얻을 수 있으며 열처리 후에도 솔더링 등의 기능성이 우수한 제품입니다. |
| MS-Acid |
120ml/L |
| BH501 Starter |
30~40ml/L |
| BH502 Brightener |
15~20ml/L |
| 온 도 |
20~30℃ |
| A3SN-1, 2X |
석도금 광택제
(황산석) |
황산석 |
30g/L |
고 전류에서도 사용이 가능하고 광택도 또한 뛰어나며 도금액이 안정적이므로 도금후의 표면상태가 항상 일정한 제품입니다. |
| 황산(98%) |
110ml/L |
| A3SN-1, 2X |
25ml/L |
| 온 도 |
20~30℃ |
| HM-30 |
석도금 반광택제 |
MS-TIN |
200ml/L |
환경오염요인이 적은 High-Speed, Semi-Bright 도금용액으로써, 리드와이어나 리드프레임,기타 전자부품의 High-Speed 도금에 적합한 제품입니다. |
| MS-ACID |
120ml/L |
| HM-30 |
50ml/L |
| 온 도 |
20~30℃ |
| AS-20 |
석도금 반광택제
(붕불화욕,MSA욕, 황산욕) |
MS-TIN |
51~90ml/L |
전류밀도 범위가 넓어 하이스피드 모두에 적합하고 솔더링 및 부식저항이 뛰어난 제품입니다. |
| MS-ACID |
120~160ml/L |
| AS-20 |
40~60ml/L |
| 온 도 |
20~30℃ |
| NiT-2 |
석도금 변색방지제 |
NiT-2 |
30~100ml/L |
간편한 침적처리로 주석, 주석합금 제품 모두의 변색방지와 내식성의 강화에 뛰어난 제품입니다. |
| 온 도 |
35~65℃ |
크롬도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| HC-25 |
경질 크롬도금 |
무수크롬산 |
250g/L |
기능성, 혹은 경질크롬을 기존의 크롬도금보다 4배 정도 빠르게 전착시키는 이상적인 고속의 경질크롬도금 제품입니다. |
| 황 산 |
2.7g/L |
| HC-25 |
20ml/L |
| 온 도 |
55~60℃ |
| CR-301 |
장식 크롬도금 |
크 롬 산 |
138~255g/L |
도금속도가 기존 방법보다 30~70% 높아지며 높은 전류밀도에서도 탐현상 없이 작업이 용이한 제품입니다. |
| 황 산 |
0.81~1.32g/L |
| CR-301 |
13.8~22.5ml/L |
| 온 도 |
38~46℃ |
| Dura-Safe |
크롬 가스방지제 |
Dura-Safe |
0.05~0.5g/L |
미스트방지제는 크롬도금에서 발생하는 미스트를 억제하고 표면장력을 감소시켜 작업자에 유해한 크롬미스트를 차단시켜주는 제품입니다. |
POP 도금
| 제품명 |
용도 |
건욕 |
특 징 |
| POP EN-ABC |
화학니켈 |
POP EN A |
25~50ml/L |
ABS 플라스틱 표면에 도금을 위한 균일한 니켈층을 부여하며 계속적인 양산상태에서 최대의 욕 안정성을 유지하는 제품입니다.. |
| POP EN B |
20~40ml/L |
| POP EN C |
30~100ml/L |
| 암모니아수 |
10~40ml/L |
| 온 도 |
24~38℃ |
|
|
|
제품소개